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PCB大讲堂：PCB制作流程简介
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双面板制作流程主要为以下制程:
机器钻孔、PTH(镀通孔)、外层线路制作、外层线路曝光、二铜、锡铅、蚀刻、防焊、文字、表面处理、成型、电测、包装
多层板制作流程主要为以下制程:
内层钻孔、内层线路曝光、内层蚀刻、压合、外层钻孔、PTH(镀通孔)、外层线路制作、外层线路曝光、二铜、锡铅、蚀刻、防焊、文字、表面处理、成型、电测、包装
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