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PCB做板表面处理知识小分享:何谓ENTEK(OSP)?

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ENTEKPCB表面处理的一种方式,其最早为一家生产制造护铜剂的厂商(OSP)。将其产品涂布在铜上面,可以使铜面保有焊锡性。

后来有多家厂商发展出不同的护铜剂,也使用了不同的产品名称,但是因为ENTEK是较早出现的OSP商品,因此后来的产品有人也以ENTEK相称,这使得ENTEK变成了一种对护铜剂的称呼。其实它就是一种OSP(有机保焊膜, Organic Solderability Preservative),经过化学作用涂布在铜表面的护铜剂。厚度越厚,保护性原则上会较完整,但是相对的需要较强活性的助焊剂才能进行焊接。

使用ENTEK的优点包括成本低、加工速度快缺点则是保存时间短、无法电测、无法打金线、外观检验困难等。

一般品质测试标淮,会要求至少可以承受两次以上的重熔(Re-flow)制程。

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