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PCB设计中PAD是什么意思?
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PCB设计中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
外层线路PAD在CAM或制前生产厂商内部,指没有盖漆部分(在没有上元器件时此处是有铜暴露在外面,此处形状较为规整也称为PAD)或有钻孔对应(在生产厂商内钻孔机有偏差,要求在钻孔周边要有一圈铜,此处一圈铜也称为PAD)一般PCB设计时都会做出PAD。
有些人可能会把插件过孔跟插件焊盘混淆。VIA表示过孔,过孔用来沟通不同板层之间的连接,比如顶层与底层的连线。焊盘是用来焊接元件的,也就是说元件就焊在焊盘上,他们两个长得差不多,但最好不要弄混了,因为生产时过孔有多种处理方式,比如塞孔(PCB生产时用绿油填满过孔),盖油(用绿油把过孔涂一遍,这样过孔就不能粘锡了)。
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