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PCB加工需做Bonding，在制作PCB时需注意什么?
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一般COB设计的电路板，常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此问题点。
另外在PCB制作表面处理时，建议至少需采用化金3μ以上，或是电镀金3μ以上…。
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