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PCB制板无铅喷锡锡镍铜与锡银铜的差异
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| PCB制板表面处理-无铅喷锡工艺不同原料的差异 | |||
| 项目 | 锡-铅 | 锡-铜-镍 | 锡-铜-银 |
| 光 泽 度 | 佳 | 佳 | 差 |
| 蚀 铜 量 | 低 | 中 | 高 |
| 成 本 | 最 低 | 低 | 略 高 |
| 共晶成长 | 缓 慢 | 抑 制 | 加 速 |
| 制程操作 | 简 单 | 简 单 | 困 难 |
| 保 养 | 容 易 | 容 易 | 困 难 |
| 熔 点 | 低 (183℃) | 高 (227℃) | 高 (217℃) |
| 润 湿 性 | 0.1sec (230℃) | 0.8sec (270℃) | 0.48sec (270℃) |
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