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SMT加工表面贴装对PCB的要求
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一、PCB外观的要求
线路板表面光滑平整，不可有翘曲或高低不平。否则基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良情况。
二、热膨胀系数的关系
元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。
三、导热系数的关系。
四、耐热性的关系
耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，PCB基板表面无气泡和损坏不良。
五、铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm。
六、弯曲强度要达到25kg/mm以上。
七、电性能要求。
八、对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，PCB表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。
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