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PCB设计时,为何要铺铜?
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一般PCB设计铺铜有几个方面原因:
1、EMC
对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求
一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求
给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。
当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
PCB设计铺铜的一大好处是降低地线阻抗。(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,PCB设计铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要铺铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)。
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