- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
CCL与PCB有什么区别，从CCL到PCB是怎样一个过程？加工工艺有何不同？
录入：edatop.com 点击：
CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate, 简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。如果是多层PCB，就还要将多个蚀刻好线路的CCL用粘结片进行层压，形成多层板。
CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。
PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜--曝光--显影--蚀刻）做出来的。
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>
