深圳宏力捷PCB设计工艺技术标准

一、范围

本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于深圳宏力捷电子设备用印刷电路板的设计。

二、引用文件

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

三、基本原则

在进行PCB设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。

1、电气连接的准确性

PCB设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，PCB和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在PCB上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

2、可靠性和安全性

PCB电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。

3、工艺性

PCB电路设计时，应考虑PCB制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4、经济性

PCB电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

四、详细要求

1、PCB的选用

1.1、印制电路板的层的选择

一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。

1.2、印制电路板的材料和品牌的选择

1.2.1、双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。

如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。

1.2.2、PCB材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）

特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的PCB。

1.2.3、PCB材料的性能应符合企业标准的要求。

1.2.4、新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。

1.3、印制电路板的工艺要求

双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。

2、自动插件和贴片方案的选择

双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。