PCB设计中有哪些电路措施可提高产品的电磁兼容性能？

我们在设计电子线路时，比较多考虑的是产品的实际性能，而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性。用这样的电路原理图进行PCB的排板时为达到电磁兼容的目的，必须采取必要的电路措施，即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路，以提高其产品的电磁兼容性能。

实际PCB设计中可采用以下电路措施：

(1) 可用在PCB走线上串接一个电阻的办法，降低控制信号线上下沿跳变速率。

(2) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼（高频电容、反向二极管等）。

(3) 对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

(4) MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地。或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。

(5) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。

(6) 为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

(7) 用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路板上的充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。