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电路板制造工艺对PCB布线设计的要求
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1. 所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离，以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。
2. 所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距，以防撕断线路。
3. 为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2 mm 间距0.4mm以上的交替条形状露铜，以免露铜处上锡不均。（网格状）
4. 为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。特别是贴片工艺时，贴片元件焊盘的热应力应最小。贴片元件 引脚与大面积铜箔连接时，应进行热隔离处理，如下图：
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