PCBA选择性波峰焊锡炉(Selective Wave Soldering Machine)的优缺点

【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】算是现在PCBA电路板组装工艺的一个妥协折中的办法，因为到目前为止电子零组件还是无法完全摆脱传统插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的制程，可能是价钱的关系或本身材料的关系。

总之，在大部份电路板上的零件都可以走SMT制程时，还是有部份的电子零件维持只能走通孔插件(Insertion)的制程，虽然现在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技术可以让通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊过炉选择性托盘，但也是碍于零件技术，并不是所有的通孔零件都可以，所以最后才有这种【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】的出现。

【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】其实与传统的波峰焊炉稍微有点不太一样，它其实是使用【小锡炉喷嘴】易于移动的特性，将PCB板子固定于架上，然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来达到焊锡的效果。

这【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】的【小锡炉喷嘴】有点类似我们印象中涌泉的样子，熔融的锡液会从【小锡炉喷嘴】的喷嘴涌流而出，也就是同波峰焊中的「扰流波」，达到焊锡传统通孔零件脚的目的，其焊锡的吃锡效果当然比SMT制程的通孔填充率来得好，几乎都可以100%的填满，而且零件不需要耐高温到Reflow的温度，不过缺点当然是得避让【小锡炉喷嘴】空间。

下面大概列举【选择性波峰焊锡炉 (Selective Wave Soldering Machine)】的优缺点。

选择性波峰焊炉的优点：

　焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。

　通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。

　焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。

　节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

　节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。

　避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。

　电路板不易因为高温而弯曲变形。

　较传统波峰焊及SMT节省时间。

选择性波峰焊炉的缺点：

　必须额外购置一台设备。

　与SMT制程相比，必须保留比较大的避让区域。

　必须写程式，较浪费前制时间。但写好一次之后就可以重複使用。