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电路板小型化设计如何实现?

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    摘要:电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,电路板小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以电路板小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在电路板小型化设计方面的强大功能,全面剖析电路板小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:电路板小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAYER(任意阶)技术的设计方法以及工艺实现,介绍埋阻、埋容的应用,埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对电路板小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法,HDI在通信系统类产品中的应用,HDI和背钻的比较等。

    关键词:电路板小型化设计,HDI,ANYLAYER(任意阶)技术,埋入式器件,信号完整性

    1.引 言

    产品小型化的好处是显而易见的,从而带动了电路板小型化设计技术的发展。这些技术主要有:

    1、传统意义上的HDI技术,经过多年的发展,现在国内厂家可以做到3+n+3,也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了。

    2、ANYLAYER(任意阶)技术,又叫任意过孔技术(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board),随着苹果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI,任意阶技术也因此越来越被广大智能手机等厂家所关注

    3、埋阻、埋容和埋入式元器件,不少厂家研究埋阻、埋容技术多年,埋容也已经能实现量产,埋入式元器件早些年大量用于航空航天和军事领域,这些年因为SiP的普及,在普通电子产品领域也开始火起来,算是比较新的技术,多用于封装载板。

    小型化技术的推广,除了对电路板生产工艺带来巨大的挑战之外,还对设计方法、观念、工具等都带来深远的影响。传统的设计工具效率低下,并且因为不具备相应的约束规则而需要大量人工干预检查,比较容易出错,设计工程师需要全新的支持电路板小型化设计技术的工具。Cadence SPB16.5全面加强了对电路板小型化设计的支持,增加了埋入式元器件的设计方法,同时进一步优化增强了对HDI以及ANYLAYER技术的支持。

    2.HDI技术以及工艺实现

    HDI:High Density Interconnect,高密度互连。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔和机械钻孔的结合应用。HDI也就是通常我们所说的盲埋孔技术。HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在PCB板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

    2.1 HDI的分类 

    IPC-2315上对HDI的分类有详细说明,这里我们按照激光孔深度的不同分为以下几种:一阶HDI, 二阶HDI 三阶HDI。

    一阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次外层的成孔技术。通常激光孔和盘采用4/12mil(5/12mil),当然,现在也可以采用更小盘如4/10mil了应对密度较高的布线.内层的盲孔我们一般采用普通孔。而二阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的改进和提高,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层(2+N+2),和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式(1+1+N+1+1),其加工难度远远大于1阶的HDI技术。三阶HDI板的加工制作工艺与二阶基本相似,就是多了几种类型的孔。目前国内的二阶HDI设计和加工已经非常成熟了。

    2.2 HDI板设计上的挑战

    多阶HDI的设计,需要一个灵活强大的约束管理器,能识别微孔和普通机械孔,能设置微孔与其他元素的间距约束。同名网络的约束关系变得复杂,需要支持各种情况下的同名网络间距约束检查。需要能清晰的显示不同类型的过孔信息,方便设计工程师进行管理。Allegro的3D结构视图可以帮助我们更加了解不同孔的结构。

    Cadence的 SPB16.X平台,具有强大的HDI设计功能。

    首先是Micro Via属性,使得HDI工艺实现的微孔彻底和传统机械实现的盲埋孔区分开来,单独进行约束设置;结合单独区分出来的同名网络设计约束、盘中孔设计约束等,实现了灵活强大的约束驱动的HDI设计。

    Via Labels功能,可以让设计者更加方便的查看了解微孔所连接的层,进行设计规划;同时结合基于OpenGL的3D过孔结构现实功能,从平面到立体,帮助工程师实现复杂的多阶过孔结构管理。

    无盘设计功能可以自动根据走线层来实现通孔焊盘的存在与去除,实现了设计之初就因为去除焊盘来实现更加优化的布线空间利用率;与之相匹配的功能是增加了Hole和其他元素的间距约束设置。

    其他功能包括:DRC Modes里面的Via in Pad约束设置,过孔类型的结构示例图形,强大的Fan out功能和BGA出线功能等

    宏力捷采用Cadence强大的电路板小型化设计工具,结合自身HDI的设计和加工能力,完美完成了多个密度极高的小型化产品设计任务。

    一个3阶HDI的案例,宏力捷借助Cadence的设计平台以及在HDI设计领域多年的经验,完美的完成了设计。同时由于密度原因,设计的最小线宽和间距达到了2.4mil ,挑战了业内的极限。宏力捷借助自有板厂和合作厂家在HDI生产加工上的领先工艺能力,帮助客户完成了制板和贴片。

    3.ANYLAYER(任意阶)技术

    近些年来,为了满足一些高端消费类电子产品小型化的需要,芯片的集成度越来越高,BGA管脚间距越来越近(小于等于0.4pitch),PCB的布局也越来紧凑,走线密度也越来越大,为了提高设计的布通率且不影响信号完整性等性能,ANYLAYER(任意阶)技术应用而生,这个就是任意过孔技术(ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)。

    3.1任意层过孔技术特点

    任意层过孔技术与HDI技术的特征比较,ALIVH的最大优势就是设计自由度大大增加,可以在层间随意打孔,而HDI工艺不能做到这点。一般国内厂商做到最复杂的结构也就是HDI的设计极限为三阶HDI板,由于HDI不是完全采用激光钻孔,在内层的埋孔采用的是机械孔,所以孔盘的要求比激光孔大很多,而机械孔要占用所经过的层面上空间。所以一般来说HDI这种结构比起ALIVH技术的任意打孔,内层核板的孔径也可用0.2mm的微孔还是有很大差距的。所以ALIVH板的走线空间比HDI大概有很大的提高。同时,ALIVH的成本和加工难度也比HDI工艺要高。

    3.2任意层过孔的设计挑战

    任意层过孔技术完全颠覆了传统过孔设计方法。如果还是需要设置不同层的过孔,会增加管理难度。需要设计工具具备智能化打孔的能力,同时能随意的进行组合和拆分。

    Cadence在传统的基于换线层的布线方式上,增加了基于Working Layer的换线方式,可以在Working Layer面板中勾选可以进行环线的层,然后在双击打孔的时候,就可以选择任意层之间进行换线。

    4.埋阻、埋容和埋入式元器件

    对高速访问互联网和社交网络要求手持设备高集成和小型化。目前靠最先进的4-N-4的HDI技术。但为了下一代新技术,实现更高的互连密度,在这个领域,埋入无源甚至于有源的零件进入PCB和基板中可满足以上要求。当你设计手机,数码相机等消费类电子产品,考虑如何将无源和有源的零件埋入PCB和基板是当前设计的最好选择。这种方法可能因为你采用不同的供应商略有不同。埋入零件的另外一个好处,该技术提供对知识产权保护,防止所谓的逆向设计。Allegro PCB Editor可以提供最好的工业级解决方案。Allegro PCB Editor还可以同HDI板,柔板和埋入式零件更加紧密的合作。你可以得到正确的参数和约束对完成埋入式零件的设计。埋入器件的设计不仅可以简化后面SMT的工艺,同时对产品表明的整洁度都有很大的提高。

    5.HDI设计在高速中的应用以及仿真方法

    高速串行总线技术的发展,信号传输速率继续提升,过孔寄生参数带来的影响也越来越被重视。高速仿真工程师关注过孔优化,通过各种手段来减小过孔寄生参数带来的影响。HDI由于采用盘中孔的设计要求,可以减少表层器件的寄生参数。同时,微孔的电感和电容大约只是一个标准过孔的十分之一左右。

    还是存在很多问题,寄生电容是对地的电容,机械孔不会6层都连接地平面,计算会远远比公式来得复杂;现在的过孔生产的时候,基本都采用无盘工艺,即去除非连接层的过孔焊盘,这可以有效减小过孔的寄生电容。这种情况下,只简单考虑过孔特征阻抗的影响是远远不够的。

    微孔的阻抗可以比较容易优化到差分线的100欧姆阻抗值,这样就减少了过孔引起的阻抗不连续带来的高速问题。

    从以上分析可以看出,微孔的高速性能远远优于普通机械孔,并且没有Stub的问题,机械孔就算是采用背钻工艺,也不可避免的要出现一定长度的Stub。而这个Stub,往往是影响高速电路性能的致命杀手。

    有如果关心微孔的过电流能力,需要的时候可采用微孔填铜来提高载流能力。

    6.结 论

    Cadence的SPB16.X平台提供了出色的电路板小型化设计能力,在HDI多阶过孔设计,任意阶过孔设计,埋入式器件设计以及基于PDN的埋容仿真分析等领域都提供了出色的支持。全面基于HDI进行优化更新的约束管理器,帮助工程师实现在电路板小型化设计领域的约束驱动布局布线,提升设计效率和保证设计成功率。

    基于Cadence强大的平台和自身HDI设计上丰富的经验,同时结合自有板厂以及合作伙伴在国内领先的HDI加工能力,宏力捷可以提供全方位的电路板小型化设计、仿真、生产、贴片、组装等一站式服务,全面实现客户在小型化领域的各类需求。

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