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FPC如何区分有胶、无胶基材？

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FPC（柔性电路板）主要使用聚酰亚胺（PI）覆铜板（FCCL）或聚酯（PET）覆铜板。

软性覆铜板（FCCL）有两种P一种是胶粘的，一种无胶的。

有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。

无胶的软性覆铜板有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀铜箔，另一种做法就是用铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。

无胶基材比较薄，表面是无法区分，只有做切片分析，才能区分。

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