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焊盘对线路板高速信号的影响
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焊盘对线路板高速信号的影响,它的影响类似器件的封装对器件的影响上。详细的分析,信号从IC内出来以后,经过绑定线,管脚,封装外壳,焊盘,焊锡到达传输线,这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但是实际分析时,很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了,当然这样的分析在较低的频率上分析是可以接收的,对于更高频率信号更高精度仿真,就不够精确了。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述buffer特性,用SPICE模型描述封装参数。当然,在IC设计当中,也有信号完整性问题,在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素对信号质量的影响。
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