PCB板设计中的铺地问题，有干扰信号怎么办？

问：电源为AC24V(工频变压器输出的)，单波整流AC一相为地，输入为NTC温度传感器信号，输出控制双向可控硅，单片机控制，工作电源+5V。因为做的样板控制信号有时会出错，没有按程序工作，判断有干扰信号，现在想把PCB板整块做成大面积铺地的，不知道有没有效果 可又觉的交流地这样做不太合适，请有相关经验的高手指点，万分感谢!

答：现象比较复杂，没看到电路不好解释。但有几个要点必须说明：

1、若仅是一个简单的可控硅控制电路，在交直流混合电路中不能简单共地。尤其是模拟地、数字地、被控设备地不能混为共地。要将各自地线走通然后在一点共地。也可在模拟地、数字地、被控设备地共地前加1～2Ω电阻。

2、有条件应采用电隔离技术。将单片机、NTC温度传感器工作电源的+5V用DC/DC提供。控制信号是连续幅值控制？还是通断控制？连续幅值控制最好用隔离放大器，若通断控制可用光电隔离器。

3、不能大面积铺地，容易产生辐射干扰。即外部设备的干扰信号辐射到地电位上。除非地电位连接大地电阻小于2Ω。

4、PCB板设计时最好用手工布件，手工布地线。原则是NTC温度传感器及放大电路在一起，单片机及数字电路在一起，控制电路在一起。三部分采用并联单点接地。串联单点接地容易产生公共阻抗耦合的问题，解决的方法是采用并联单点接地。但是并联单点接地往往由于地线过多，而没有可实现性。因此，灵活的方案是，将电路按照信号特性分组，相互不会产生干扰的电路放在一组，一组内的电路采用串联单点接地，不同组的电路采用并联单点接地。