如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing)

将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍的使用方法。锡膏的印刷其实有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精淮的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。

▲锡膏印刷前。电路板上只有镀金层。

▲锡膏印刷后，这裡的锡膏被设计成「田」字型，来避免锡膏融锡后太过于集中于中心。

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：

1、刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不鏽钢制成。

2、刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45～60°之间。

3、刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

4、刮刀速度：刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量，更会直接影响到銲锡印刷的品质。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则会容易渗流。一般的情况下，刮刀的速度越快，其锡膏量会越少。

5、钢板的脱模速度： 脱模速度如果太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象，可能会影响到置件的效果。

6、是否使用真空座(vacuum block)？真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强让钢板与电路板的密合度。有时候只有一次性少量生产的产品可以使用万用顶针/顶块来代替真空块。

7、电路板是否变形(warapge)？ 变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数的情况下都会造成短路。

8、钢板开孔(stencil aperture)。钢板的开孔直接影响锡膏印刷的品质，这个需要专章讲解。