何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？

何谓SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。参考文章最上面的图片说明，可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶，其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。想像一下一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

后来有聪明的PCB设计工程师想到了一个节省电路板空间的方法，就是想办法在原本只有DIP零件脚而没有任何零件的那一面放上零件，可是大多数的DIP零件因为本体有太多的缝隙，或是零件材料无法承受锡炉的高温，所以无法放在板子过锡炉的这一面，而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受Reflow温度了，既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。

当然，后来又有PCB设计工程师想到了利用热固型的胶来黏着SMD零件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用Reflow炉，这样就可以解决零件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，所以电路板的尺寸又进一步缩小了，上面的图片可以说明SMD下面点着红胶过波焊炉与DIP的pin脚共存于电路板的同一面。

之所以采用热固型的红胶是为了避免已经固化的胶再流经波焊炉时重新熔融，这样就失去了点红胶的目的了，所以如果你问「红胶可以像锡膏一样重複使用吗？」答案是否定的。

那是不是所有的SMD零件都可以点红胶过波焊炉呢？很不幸的，只有一些双排脚往外伸的IC零件或是焊垫在两端的零件（如电阻、电容）可以走波焊制程，一般的连接器或是有缝隙的零件都不可以走波焊制程，因为锡液会污染接触点或影响零件特性，而且太小的零件（0402以下）就会因为间距太小容易产生锡短路而无法走波焊锡炉。更多的波焊资料可以参考【SMD零件可以走波焊(wave soldering)制程？】一文。

那红胶是如何被放置到电路板上的呢？早期红胶制程兴盛的时候，在SMT线会安装专门的点胶机(dispenser)来加红胶，那段时期偶而会有红胶与锡膏双制程出现，其目的是为了降低波焊时的阴影效应。后来大部分电子零件渐渐改成了SMD封装后，大部分的点胶机被从SMT线移除，偶有需要红胶时也可以采用钢板印刷的方式来达成，只是这么一来就没有办法同时印刷锡膏与红胶了。不过方法是人想出来的，也有人使用比较厚的钢板，在原本印刷锡膏的地方挖出防空洞，然后印刷红胶，只是比较麻烦。

那红胶除了用来固定零件通过波焊外还可以有什么用途呢？

就因为红胶具有良好的固定作用，所以有时候会被用来强化零件固定在电路板上的能力辅助，比如说有些零件在摔落的测试中掉落，会有PCBA工程师想用红胶来增强其强度；有些对外的连接器有时候会被客户抱怨容易被推掉，也会有PCBA工程师想用红胶来补强；更看过有PCBA工程师用红胶点在BGA的四个角落来降低锡裂的不良率；再来，因为现在的电路板已经是双面SMT制程了，一些比较重的零件如果摆放在第一面，在第二次过回焊炉时会因为重力的关系掉落，事先点上红胶就可以避免零件掉落的风险。

不过这些使用红胶制程大多只能归为「短期对策」，以生产效率来说，增加一个工序就会多增加一定的工时，也就是增加成本，长期对策还是要用设计的方法来去除这种点红胶的措施。