汽车板PCB未来对CAF（电路板微短路）的要求

随着现在汽车业对自动驾驶及电子化的需求越来越高，强调安全性，使得汽车用PCB在可靠度主角电路板微短路(CAF-Conductive Anodic Filament)方面的要求也出现了更严格的要求。

以下即为汽车零组件大厂Bosch对下世代PCB的CAF（电路板微短路）未来规格：

1. CAF-Class 1：在偏压(Bias)20V、85°C、85%RH环境中，连续放置1000小时后测试，不可出现失效。

2. CAF-Class 2：在偏压(Bias)100V、85°C、85%RH环境中，连续放置1000小时后测试，不可出现失效。

3. CAF-Class 3：在偏压(Bias)350V、85°C、85%RH环境中，连续放置1000小时后测试，不可出现失效。

4. 待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为：

两通孔铜壁间的距离为0.65mm (26mil)

孔铜壁到内层最近铜导体的距离为0.455mm (18.2mil)

孔环到外层最近导体的距离为0.235mm (9.4mil)

5. 正式做CAF（电路板微短路）测试前PCB还必须做预处理，在一般温度260°C峰温中进行三次回流焊。

以上这份标淮应该还没正式Release，只能当作参考咯！

另外，这里有一份 HTB (Humidity Temperature Bias，温度湿度偏压) 工业标淮JESD22-A101 (Steady-state temperature humidity bias life test)，其目的在确保设备/包装对长期温度、湿度焊拼压的抵抗力，其定义测试条件为：在偏压(Bias)5.5V、85°C、85%RH环境中，连续放置1000小时后测试，不可出现失效。