LVDS系统设计

    LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不困难，下面将简要介绍一下各注意点。

1 PCB板

1.  至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；
2.  使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上；
3.  使LVDS驱动器尽可能地靠近连接器的LVDS端，即尽可能减小线路距离；
4.  保证LVDS器件电源质量；使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置；
5.  电源层和地层应使用粗线；
6.  保持PCB地线层返回路径宽而短；
7.  连接两个系统的地层；

2 板上导线

1.  微带传输线（microstrip）和带状线（stripline）都有较好性能；
2.  微带传输线的优点：一般有更高的差分阻抗、不需要额外的过孔；
3.  带状线在信号间提供了更好的屏蔽，两层地将信号层屏蔽住。

3 差分线

1. 使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于１０ｍｍ），这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪声；
2. 使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射；
3. 不要仅仅依赖自动布线功能，而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离；
4. 尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素；
5. 避免将导致阻值不连续性的90°走线，使用圆弧或45°折线来代替；
6. 在差分线对内，两条线之间的距离应尽可能短，以保持接收器的共模抑制能力。在印制板上，两条差分线之间的距离应尽可能保持一致，以避免差分阻抗的不连续性。

4 终端

1. 使用终端电阻实现对差分传输线的最大匹配，阻值一般在90～130Ω之间，系统也需要此终端电阻来产生正常工作的差分电压；
2. 最好使用精度１～2%的表面贴电阻跨接在差分线上，必要时也可使用两个阻值各为50Ω的电阻，并在中间通过一个电容接地，以更好滤去共模噪声。如采用电缆传输信号时候，若环境干扰大，就可以用此方式。

5 未使用的管脚
    所有未使用的LVDS接收器输入管脚悬空，所有未使用的LVDS和TTL输出管脚悬空，将未使用的TTL发送／驱动器输入和控制／使能管脚接电源或地。

6 媒质（电缆和连接器）选择

1. 仅就减少噪声和提高信号质量而言，平衡电缆（如双绞线对）通常比非平衡电缆好；
2. 电缆长度小于0.5m时，大部分电缆都能有效工作；距离在0.5m～10m之间时,CAT 3(Categiory 3)双绞线对电缆效果好、便宜并且容易买到；距离大于10m并且要求高速率时，建议使用CAT 5双绞线对。

7 在噪声环境中提高可靠性设计
    LVDS 接收器在内部提供了可靠性线路，用以保护在接收器输入悬空、接收器输入短路以及接收器输入匹配等情况下输出可靠。但是，当驱动器三态或者接收器上的电缆没有连接到驱动器上时，它并没有提供在噪声环境中的可靠性保证。在此情况下，电缆就变成了浮动的天线，如果电缆感应到的噪声超过LVDS内部可靠性线路的容限时，接收器就会开关或振荡。如果此种情况发生，建议使用平衡或屏蔽电缆。
根据实际情况，正确分析设计发送/接收器的“门控端”，使发送接收数据器受控，当不需要建立发送/接收链路时候，关闭接收器是避免干扰的有效途径。

实际应用中常见问题
1 PCB走线问题

1.  差分线对互相靠近，平滑弯折
2.  与TTL隔离，与时钟信号隔离
3.  差分线对等长度走线，越是高速信号，越要求严格等长

2 过孔问题

1. 一般原则：对于高速信号，尽量减少过孔；信号速度低于155Mbps，使用过孔也无妨。
2. 对于表面贴片器件，其管脚的LVDS信号走线在PCB表层或者底层，尽量使用“微带布线”方式，避免使用过孔联接信号。
3. 对于插件器件，由于不使用过孔，其信号线本就可以联接到PCB的“中间层”，这样一来，尽量使用“带状走线”，其性能更好。

3 信号分发问题
    对LVDS信号进行分发处理，即将一路LVDS信号发送到多个接收器件，是我们经常会用到的。

• 􀁺直接联接方式
      实践证明，在信号速率不高（<155Mbps）时，这种联接方式是可以的。在PCB布线时候，尽量按照总线走线来布线比较好，如下图示。当信号速度过高时候，容易导致信号反射；由于避免不了过孔的存在，也影响传输质量，高速时不要采用这种方式。
      另外，要注意的一点是，终端匹配电阻应该是一个电阻，100欧左右，这个电阻一定要在最远的接收器输入端。若每个接收器输入端都短接上一个100欧的匹配，将大大降低抗噪容限，抗干扰能力将下降。接收器数量不超过10个。
•     采用专用芯片对LVDS信号进行分发处理
      与上述直接总线方式联接相比较，此种做法显得保守一些，但对于提高硬件系统可靠性，保障信号传输质量而言，其优点是不言而喻的。公司推荐的LVDS分发芯片 DS90LV110T，具有最大为1：10分发能力，10路输出共用一个门控端。

4 LVDS交叉开关矩阵
    有时候，我们在设计中，需要对LVDS信号进行交叉接续，如，对LVDS形式的时钟，通讯进行多路选择控制。此时，可以运用LVDS交叉矩阵芯片来完成设计。

5 3.6 LVDS与RS422/RS485的应用设计比较
    其实，RS422电平也是差分形式，其电平幅度比LVDS要大一些，抗干扰能力比LVDS强一些，在RS422电平规范中，支持的最大速率为10Mbps（传送15米）。当时钟或者数据低于10Mbps，但对抗干扰要求严格一些的时候，使用RS422方式比LVDS优点就明显一些。这在公司的产品中不难发现，如：交换机中，处于不同背板层的单板之间传送时钟，就是使用的RS422方式。有的系统，机架上不同层的板与板之间的同步通讯，速度不高时，数据与时钟都采用了RS422电平接口。与RS485相比，RS422电路中，只能有一个发送器，最多可有10个接收器。
    RS485电平也是差分形式，其电平幅度比RS422还大，可以兼容掉RS422接口。支持的最大速率为10Mbps（传送15米）。RS485抗干扰能力更强，而且支持多个发送器（32个）多个接收器（32个）联接在一起。与RS422相比，RS485更适合距离远，环境条件差的多点通信设计。如一个集中监控单元，对同时摆在机房内的各个交换机的多个电源板进行监控，组成分布式监控。
    选择RS422接口，进行同步串行通讯设计，既有时钟传送，又有数据传送，一般只在系统内，如同一个背板上槽位相距远一点的单板间进行；或者在同一个机架上，不同背板层的的单板间通过双绞线电缆进行。若在同一背板上，槽位相距不远，把通讯设计成LVDS接口，也是完全可以的。
    在不同系统，不同机架上，一般不进行同步串行通讯设计，主要是从可靠性角度而言的。不同系统，不同机架，数据速率不高，设计成RS485形式的异步串行通讯，更显得合适一些。