首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > PCB设计中芯片下方散热焊盘在Altium designer里要怎么设计？

PCB设计中芯片下方散热焊盘在Altium designer里要怎么设计？

录入：edatop.com 点击：

芯片封装是LFCSP，和QFN差不多；

在Altium designer中直接放置焊盘，快捷键P P 将焊盘放到你的芯片位置的正中，然后双击焊盘，将其层设置为你的芯片所在层。

如你的芯片在Top层就在焊盘的属性中选择Top，然后将其尺寸更改为适合你的芯片的本体大小即可收工另外，还要给这个焊盘添加上你的GND，也就是说这个焊盘不仅是散热的，还可以作为地使用。

射频和天线工程师培训课程详情>>

射频工程师养成培训课程套装，专家授课，让您快速成为一名优秀的射频工程师【More..】