电路板生产缺陷解决方法

在电路板生产过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：

　　电路板生产工序产生缺陷、原因和解决办法

　　工序  产生缺陷  产生原因  解决方法    

　　贴膜  板面膜层有浮泡  板面不干净  检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟    

　　贴膜温度和压力过低  增加温度和压力    

　　膜层边缘翘起  由于膜层张力太大，致使膜层附着力差  调整压力螺丝    

　　膜层绉缩  膜层与板面接触不良  锁紧压力螺丝    

　　曝光  解象能力不佳  由于散射光及反射光射达膜层遮盖处  减少曝光时间    

　　曝光过度  减少曝光时间    

　　影象阴阳差；感光度太低  使最小阴阳差比为3:1    

　　底片与板面接触不良  检查抽真空系统    

　　调整后光线强度不足  再进行调整    

　　过热  检查冷却系统    

　　间歇曝光  连续曝光    

　　干膜存放条件不佳  在黄色光下工作    

　　显影  显影区上面有浮渣  显影不足，致使无色膜残留在板面上  减速、增加显影时间    

　　显影液成份过低  调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠    

　　显影液内含膜质过多  更换    

　　显影、清洗间隔时间过长  不得超过10分钟    

　　显影液喷射压力不足  清理过滤器和检查喷咀    

　　曝光过度  校正曝光时间    

　　感光度不当  最大与最小感光度比不得小于3    

　　膜层变色，表面不光亮  曝光不足，致使膜层聚合作用不充分  增加曝光及烘干时间    

　　显影过度  减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量    

　　膜层从板面上脱落  由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢  增加曝光时间、减少显影时间和整正含量    

　　表面不干净  检查表面可润性    

　　贴膜曝光后，紧接着去显影  贴膜后曝光后至少停留15～30分钟    

　　电路图形上有余胶  干膜过期  更换    

　　曝光不足  增加曝光时间    

　　底片表面不干净  检查底片质量    

　　显影液成份不当  进行调整    

　　显影速度太快  进行调整