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4层PCB板设计需要注意哪些问题？
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4层PCB板设计需要注意哪些问题？
PCB设计层的分布（一般为TOP，GND，POWER，BOT)。
普通电路板没啥阻抗要求，板厚定下即可。
注意电源地线走线加粗15-30MIL，信号线线宽7-15MIL都可，过孔选12/24和20/40。
注意走线，铺铜间距，器件和走线离板框距离。
如要考虑到阻抗匹配，还需考虑每一层铜厚度，走线宽度。
中间质介厚度及介电常数。
以上要先算好才能进行布线。
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