- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
PCB抄板元件移除的工艺控制方法是什么？
录入：edatop.com 点击：
PCB抄板元件移除的工艺控制方法是什么？
多数PCB抄板工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除，仅仅用真空吸嘴不能将PCB元件移除。
经过加热软化的底部填充材料对PCB元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊料对PCB元件的吸附力。除非PCB抄板设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住PCB元件，扭转几次，破坏填料对PCB元件的黏着力，将PCB元件移开。
此过程是，首先PCB抄板系统OKIDRS24应用设定的温度曲线将组件加热到回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将PCB元件移开。
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：如何选择PCB基板材质？
下一篇：PCB设计如何提高PCB抗干扰能力和电磁兼容性？
射频和天线工程师培训课程详情>>
