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如何分析PCB的层数？
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如何分析PCB的层数？
电路板尺寸和布线层数需要在PCB设计初期确定。如果PCB设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。
布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的PCB设计效果。
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