如何解决电路板生产过程中的贴膜故障？

如何解决电路板生产过程中的贴膜故障？

　　在电路板生产过程中中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障,下面由深圳宏力捷电子的工程师为大家来介绍下PCB贴膜常见故障及解决方法：

　　1．干膜在铜箔上贴不牢

　　(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

　　(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

　　(3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

　　(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。

　　2．干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

　　(3)PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。

　　3．干膜起皱

　　(1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

　　4．余胶

　　(1)干膜质量差，更换干膜。

　　(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。

　　(3)显影液失效，换显影液。