详解PCB电镀后处理的工艺环节

整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

一、镀后处理方法主要可分以下12类

1、清洗

清洗PCB的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。到底选用哪种PCB清洗工艺，应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。

2、干燥

PCB板的烘烤和干燥处理一般有三种方法：鼓风干燥处理、真空干燥处理、电子防潮处理。

3、除氢

除氢处理，也称去氢处理，一般对PCB电镀前后必须进行工序，特别是对高强度高硬度的零件在PCB电镀工艺中。铁零件镀锌过程中，除锌的电沉积外，往往伴随有氢离子还原析氢的副反应。而氢脆对材料的力学性能危害很大，如不除去，会影响零件的寿命，甚至造成机器的破坏事故。

4、抛光(机械抛光和电化学抛光)

CMP 抛光即化学机械抛光, 主要应用于蓝宝石抛光和集成电路中的硅晶片抛光。 CMP 是目前几乎唯一的可以提供硅片全局平面化的技术。

抛光的主要耗材包括抛光垫、抛光液、金刚石盘、抛光头、清洗刷、化学清洗剂。

抛光磨料的种类、物理化学性质、粒径大小、颗粒分散度及稳定性等均与抛光效果紧密相关。此外，抛光垫的属性(如材料、平整度等)也极大地影响了化学机械抛光的效果。

5、钝化

钝化是使PCB表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。PCB清洗中最后一个工艺步骤，是关键一步，其目的是为了PCB的防腐蚀。

6、着色

PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性能产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定。但是，在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。这样直接导致生产成本增加。市面上大部分采用红色PCB、绿色PCB、或者蓝色PCB板，黑色PCB板一般使用在中高端或者顶级旗舰产品上，所以并不常见。

7、染色

PCB进行硬阳极处理，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸　5％，温度　10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 A1２O３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

8、封装

PCB封装是把一个对象的外部特征和内部实现细节分离开来，其它对象可以访问该对象的外部特征，但不能访问其内部实现细节。对象的PCB封装是一种信息隐藏技术，其目的是将对象的使用者与设计者分开。

9、防护

PCB使用三防漆进行防护，而使用过电路板三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。 湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。

10、涂装

涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是PCB产品全面质量的重要方面之一。

11、不合格镀层退除

不合格的镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

12、镀液回收

在PCB电镀工艺中，镀液既是重要的生产资源，又是引起污染环境的重要污染源。为此，在整个电镀挂具设计与使用中都应高度重视镀液损耗。同时为减轻从镀液的回收槽中带出溶液的损耗，回收液要随时回入镀槽利用、降低回收溶液浓度，从而减轻镀液的损耗，否则将降低溶液回收的意义。

二、根据金属或非金属电镀制品的用途分为三类

根据金属或非金属电镀制品的用途或设计目的，又可以将其后处理分为三类，即提高或增强防护性、装饰性和功能性。

1、防护性后处理

除了镀铬以外，所有其他防护性镀层如果是作为PCB表面镀层时，都必须进行适当的后处理，以保持或增强PCB的防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对PCB防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理，比如进行罩光涂料处理，从环保和成本方面考虑，可以采用水性透明涂料。

2、装饰性后处理

装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如PCB镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料，比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。

3、功能性后处理

有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的，在PCB电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜，用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。