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高速电路设计中串行信号的PCB设计
根据近几年对速率的要求快速提高,新的总线协议也在不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足如今的PCB设计要求了。串行总线由于其更好的抗干扰性,以及更少的信号线,更高的速率获得了众多PCB设计者的青睐。而串行总线又尤以差分信号的方式为最多。
一、差分信号的概念和优点
差分信号(Differential Signal)在高速PCB电路设计中的应用越来越广泛,PCB电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”,而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号与普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:
1、抗干扰能力强
因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
2、能有效抑制EMI
由于PCB上的两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消。耦合的越紧密,互相抵消的磁力线就越多
3、泄露到外界的电磁能量越少
时序定位精确。由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阀值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。
二、高速串行信号在PCB上的设计要点
高速串行信号被广泛应用于计算机、通信以及消费电子领域。高速串行信号不仅是差分信号,而且还是高速数字信号。因此高速串行信号传输媒质不管使用的是PCB线还是电缆,都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。只要我们在布线时考虑到以上这些要素,设计高速差分线路板并不很困难。下面简要介绍高速串行信号在PCB上的设计要点:
1、将PCB布成多层板
有高速串行信号的PCB一般都要布成多层板。由于高速串行信号属于高速信号,与其相邻的层应为地层,对高速串行信号进行屏蔽防止干扰。对于密度不是很大的PCB板,在物理空间条件允许的情况下,最好将高速串行信号与其它信号分别放在不同的层。例如,在四层板中,通常可以按四个方面进行布层:高速串行信号层、地层、电源层、其它信号层。
2、高速串行信号阻抗计算与控制
高速串行信号的电压摆幅较低,适于电流驱动的差分信号方式工作。为了确保信号在传输线当中传播时不受反射信号的影响,高速串行信号要求传输线阻抗受控,通常差分阻抗为100- /-10Ω(USB 为90ohm)。阻抗控制的好坏直接影响信号完整性及延迟。如何对其进行阻抗控制呢?
1)确定走线模式、参数及阻抗计算
高速串行分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式。阻抗可以通过合理设置参数,利用相关软件计算得出。通过计算,阻抗值与PCB绝缘层厚度成正比,与介电常数、导线的厚度及宽度成反比。
2)走平行等距线及紧耦合原则
确定PCB走线线宽及间距后,在PCB走线时严格按照计算出的线宽和间距,两线的间距要一直保持不变,也就是要保持平行(可以放图)。同时在计算线宽和间距时最好遵守紧耦合的原则,也就是差分对线间距小于或等于线宽。当两条差分信号线距离很近时,电流传输方向相反,其磁场相互抵消,电场相互耦合,电磁辐射也要小得多。而且要两条线走在同一层,避免分层走线。因为在实际的PCB加工过程中,由于层叠之间的层压对精确度大大低于同层蚀刻精度,以及层压过程中的介质流失,不能保证差分线的间距等于层间介质厚度,会造成层间差分对的差分阻抗变化。
3)走短线、直线
为确保信号的质量,高速串行差分对走线应该尽可能地短而直,减少PCB布线中的过孔数,避免差分对布线太长,出现太多的拐弯,拐弯处尽量用45°或弧线,避免90°拐弯。
3、不同差分线对间处理
差分对走线方式的选择没有限制,微带线和和带状线均可,但是必须注意要有良好的PCB参考平面。对不同差分线之间的间距要求间隔不能太小,至少应大于3-5倍差分线间距。必要时在不同差分线对之间加地孔隔离以防止相互间的串扰。高速串行信号尽量远离其它信号。高速串行差分信号不可以跨平面分割。尽管两根差分信号互为回流路径,跨分割不会割断信号的回流,但是跨分割部分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗的不连续。
4、接收端的匹配电阻的PCB布局
对接收端的匹配电阻到接收管脚的距离要尽量靠近。同时匹配电阻的精度要控制。对于点到点的拓扑,走线的阻抗通常控制在100Ω,但匹配电阻可以根据实际的情况进行调整。电阻的精确度最好是1%-2%。因为根据经验,10%的阻抗不匹配就会产生5%的反射。
三、结束语
在高速串行信号的设计中,不仅考虑电路设计,其板图设计和仿真分析也同样的重要,而且随着信号的频率越来越大,影响信号的延时、串扰、信号完整性等的因素越来越复杂。
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