为什么BGA元件不能距PCB板边太近？

众所周知，在PCBA设计过程中，通常把BGA元件尽可能的放在PCB板子的中间，避免靠近PCB板子边缘摆放。为什么必须这样做呢？如果把BGA元件放在靠近PCB板子边缘，究竟会有什么样的问题呢？会影响焊接的可靠性吗？对生产过程的，锡膏印刷，零件放置，回流焊等有特殊要求吗？

大多数情况，在条件允许下，还是不建议太靠近PCB板子边缘，主要有以下几个考量点：

1、设计角度，如果把BGA放置边缘，可能会有走线问题，如果BGA在PCB板子中间，连出来的线可以向四周走线，如果是太靠近PCB板子边缘，那么靠边缘一边可能没办法走线，增加了设计走线的难度。

2、生产制造过程中，印刷锡膏时，PCB板需要被固定，一些设备是夹住PCB板子边缘来固定PCB板子，那么这种情况，如果零件太靠边缘，会造成钢网与PCB板子接触不好，影响锡膏印刷质量。

3、通常我们在生产之前都要用测温板校对回流焊炉温，板边靠近炉子轨道，实际测试表明，靠近轨道的边缘与炉子中心大概有5-10度的温差。而BGA零件对温度曲线有严格的要求，所以实际生产时，很难兼顾边缘零件曲线和其他位置温度。

4、很多PCB板子设计时，都是尽量做成拼板，裁板时，对板边的BGA零件有应力，导致BGA锡裂。

5、作业员搬运，拿取PCB板子时，不小心碰到BGA，也会造成焊接不良的发生。

那么距离板边多少比较合适呢？

不同类型的PCBA可能有不同的要求，就服务器来讲，PCB板子空间比其他PC或手机PCB板子要选择余地更大。以服务器为例，一般建议不小于10mm。 这个距离可以保证走线的空间，同时，也考虑到生产的要求。测量BGA的应力时，需要贴上测量的感应片，最小的空间到BGA的距离至少是10mm。