简述PCB设计知识经验

说到PCB板，非常多的朋友会想到其在我们的生活中随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底PCB板是什么呢 PCB板其实就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。

PCB板通常情况下可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元器件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都是集中在一面，导线则都集中在另一面。这样一来我们就需要在PCB板上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚都是焊在另一面上的。因此，这类PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以相当于把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔即是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，其可以与两面的导线相连接。
目前，大多数的电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都是采用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这即是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上同样会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB板，所以有时候导孔是不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔其实就是是将几层内部PCB与表面PCB连接，无须穿透整个板子。
埋孔往往都只是连接内部的PCB，所以光是从表面上看是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。因此我们通常都是将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源进行供应，一般这类PCB会都会有两层以上的电源与电线层。往往采用的PCB板层数越多，其制造成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性是非常有帮助的。
专业的PCB板制作过程相当复杂，就拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。
最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良等因素。
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