波峰焊治具的检测与保管

一、波峰焊治具的检测

PCB板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下，对PCB板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响，其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程，在长期的使用过程中，有可能导致治具的微小变形和弯曲。

同时，在存放和取用的过程中，治具也可能受到不正当的外力冲击，如碰撞，跌落等，这都能造成治具尺寸上的变化，并可能最终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题。因此，在治具使用一段时间后，需要对其进行检测，检测的内容如下：

1、利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度，不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。

2、利用游标卡尺测量治具的外观尺寸，误差应小于0.3mm。

3、利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度，不得小于规定尺寸。

4、利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度，应符合尺寸要求。

5、将PCB安放到治具中，检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡，并检查支撑板的强度是否足够。检查PCB的取放是否便利，适合。

6、观察治具的基板是否弯曲变形，压扣、压条、螺丝等部件是否松动。

二、波峰焊治具的保管

对于使用中的波峰焊治具，为提高治具的使用寿命，保证焊接质量，要注意以下几点事项：

1、在治具接触到波峰之前，要通过预热单元对其预热，避免直接接触温度较高的热冲击。

2、在取用治具的过程中，要轻拿轻放，避免治具受到不当的外力损伤。

3、避免治具接触强酸强碱，建议使用中性焊剂；避免用酒精或者其他有机溶剂擦拭治具，建议使用皂化剂，清洗时可放入超声波清洗仪中清洗。

4、多个治具在通过波峰时要保证之间间隔一定的距离，防止发生碰撞。

5、使用无铅钎料焊锡时，要使用与之相匹配的无铅波峰焊治具。

6、对于一些较为精密的治具，在车间内部运输时，建议使用防震车。

7、对于PCB板上的紧固螺丝，压扣、压块、压条等固定结构，要定期进行检查，防止出现松动的现象。

8、波峰焊治具的存放一般采用竖直存放方式，当水平存放时，下层的治具会因为承受过多的重量而变形。

三、波峰焊治具的报废处理标准

当波峰焊产品存在多次的质量问题，须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后，可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题，且不易修复时，可以考虑申请治具报废：

1、在钳工水平台上，利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离，如果最大值与最小值只差的绝对值大于1.5mm时，可以申请报废。

2、将PCB放入相应的治具中，用塞尺测量PCB与治具的间隙，当间隙的最大值与最小值之差的绝对值大于1.5mm时，可以申请报废。

3、当治具内框严重损坏而无法修复，并造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。

4、当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。

5、对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具，可以申请报废。

波峰焊治具在提高焊接质量，支撑和保护PCB板，保护贴装元器件，使波峰焊生产流程标准化等诸多方面都起着很重要的作用。随着电子封装技术的进一步发展和PCB的多样化区域，波峰焊治具也会随之进行设计优化和改善。