浅谈PCB电路板的测试点及其一般要求

1、测试点是什么

基本上设置测试点的目的是为了测试PCB上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗PCB上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

可是在大批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现，它使用多根探针同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视PCB上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

但是如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了测试点，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。

不过随着科技的演进，PCB板的尺寸也越来越小，小小地PCB上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用PCB空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。

2、PCB上预设测试点的要求

关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。

1、测试点间隔PCB边缘需大于5mm；
2、测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；

3、测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命
4、测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；
5、测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；
6、测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
7、测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
8、测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

9、测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。