浅谈PCB导通孔在垫的处理原则（一）

可以说导通孔在垫(vias-in-pad or vias-on-pad)是个令PCBA制造工厂非常头疼的问题，尤其是在通孔放置于BGA焊垫的时候，但设计单位往往基于其设计空间不足，或其他难以克服等理由而强迫要求组装工厂照做。

其实随着电子产品越来越小，PCB的密度越来越高，层数也越来越多，所以很多PCB设计布线工程师就把通孔摆放在焊垫上面，尤其是球间距小的BGA焊垫更是没有太多空间可以摆放导通孔。

不过把导通孔摆放在吃锡的焊垫上虽然节省了PCB的空间，可是对SMT及制造工程师来说，却无疑是个大灾难，因为这样很可能会引起如下列的种种品质问题，说不定到最后一个回马枪打到的反而是RD自己：

1、如果导通孔被放置于BGA的焊垫上，很有可能形成枕头效应或焊球内部气泡。

因为锡膏印刷在导通孔时会把空气封闭在通孔内，当PCB流经回流焊炉高温区时，导通孔内的空气会因热而膨胀并试图逃逸，有些逃不出去的空气就会在BGA的锡球中形成孔洞，严重的话甚至会造成枕头效应的不良现象。

2、导通孔内积留的空气，在流经回焊炉时，空气会受热膨胀而有爆孔的危险。

这通常发生在预热不良的回流焊温度曲线，如果当升温太快空气快速膨胀，而气体又无法有效逸出，最后就会造成爆出锡球外面的情况发生。

3、锡膏会因为毛细现象而流到导通孔内部，造成必须焊接触的锡量不足或缺焊等现象；甚或流到板子对面，造成短路的情形。