浅谈PCB的表面绝缘电阻量测试验

表明绝缘电阻(SurfaceInsulationResistance，简称SIR)通常用作PCB的信赖性试验，这一个方法为在PCB上将成对的电极交错连接成梳形电路，并且印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下，持续地给予一定偏压，经过一定长时间的试验（24H、48H、96H、168H）并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。

这个试验同样有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质。通常我们都是使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻与动态的离子迁移现象，另外，它还可以拿来作CAF试验。

注意：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。

表面绝缘电阻被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对PCB可靠度的影响，其效果远比其他方法来的有效及方便。由于现在的PCB布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。

CombPattern，梳形电路是一种“多指状”互相交错的密集线路图形，可用在板面清洁度、绿漆绝缘性等进行高电压测试的一种特殊线路图形。