PCB安规设计基础知识（上）

UL与VDE的安全标准有本质上的差异，UL规格比较集中在防止失火的危险，而VDE规格则比较关于操作人员的安全，对于电源供给器而言，VDE乃是最严厉的电气安全标准。

1、空间距离（clearance）/电气间隙：

在PCB板上的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。

2、沿面距离（Creepage）/爬电距离：

沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。

3、防护界面（boundingsurface）：

电气防护外壳的外表面，对于可触及绝缘材料可以认为是在材料表面上压贴了金属箔那样的表面。

4、抗电强度：

又叫电介质强度测试，英文为hipottest，大概是最多人知道的和经常执行的生产线安全测试。实际上，表明它的重要性是每个标准的一部分。hipot测试是确定电子绝缘材料足以抵抗瞬间高电压的一个非破坏性的测试。这是适用于所有设备为保证绝缘材料是足够的的一个高压测试。进行hipot测试的其它原因是，它可以查出可能的瑕疵譬如在制造过程期间造成的漏电距离和电气间隙不够。

测试方法就是在交流输入线之间或交流输入与机壳之间将零电压增加到3000V交流或4200V直流时，不击穿或拉电弧就合格。

5、温度：

安全标准对电子电器的求很严，并要求材料有阻燃性，开关电源的内部温升不应超过65℃，比如环境温度是25℃，电源元器件的温度应小于90℃。但一般来说，不管是UL或CE认证的测试中，都是按照元器件（特别是安全器件）的安全证书所标识的耐温限值为标准。安规测试中表示温度单位为K（热力学温标又称开尔文温标，或称绝对温标，它规定分子运动停止时的温度为绝对零度，记符号为K。），它是减去室温的才得出的结果。

6、接地测试：

亦称接地连续性测试，接地测试必须对所有一类产品（ClassI）进行。测试的目的是保证产品上的所有在单一绝缘失效的情形下会变成带电体，并且可以被使用者接触到的导电性部件被可靠连接到电源输入的接地点。换句话说，一个接地测试使用大电流的低电压源加到接地回路来核实接地路径的完整性。

通过测量连接在保护接地连接端子或接地触点和零件之间的阻抗来判断是否符合标准要求，阻抗不超出产品安全标准确定的某个值则认为是符合要求的。一定要记住，从结构和设计观点来看，用做保护接地的导体不应该包含任何的开关或保险丝。

7、漏电流测量（leakage current measurement）

UL与CSA标准规格中需要所有露出的固定金属组件必须予以接到大地端，而且经由连接至地端的1500Ω电阻器来测量漏电流；VDE标准规格则规定在1。06倍额定电压下，由1500Ω电阻器与150nF电容器并联来测量漏电流。

通过隔离变压器在电源的火线或零线与易触及的金属之间串接电流表，开关电源的漏电流在260V交流输入下不应超过3。5mA。

8、绝缘电阻（insulation resistance）

在VDE标准规格中，输入端与SELV输出电路之间需要有7。0MΩ的最小电阻值，而输入端与较容易受变动的金属组件之间，则需要有2。0MΩ的最小电阻值，而其外施电压则为1分钟500Vac。

SELV：安全特低电压电路（safety extra-low voltage circuit）其定义为具有适当保护设计之次级电路，即在任意两个可能碰触组件之间或人体可能碰触到任意组件和产品的接地保护端子之间电压不会超过42。4Vacpeak或60Vdc的次级电路；

ELV：特低电压电路（extra-low voltage circuit）其定义为在导体与导体之间或导体对地之间的交流电压峰值不超过42。4Vac或直流电压不超过60Vdc的次级电路；

9、危险电压（hazardous voltage）：交流峰值超过42。4Vac或直流超过60Vdc的电压。