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PCB背钻制作工艺流程
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1、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔.
2、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理。
3、在电镀后的PCB上制作外层图形。
4、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理。
5、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻。
6、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
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