PCB铜皮厚度规格、铜箔厚度与电流关系表

PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示：

*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择。

1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的;

2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话，在过孔处加滤波电容;

3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法：

一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

以下为 IPC275-A 标准计算公式。同温升、铜箔厚度、A有关。

I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces