PCB生产中环保锡膏的温度如何控制

PCB生产工艺中，不良率较高的现象主要体现在连接器元件尺寸较大、屏蔽盖内BGA/IC、滤波器、音频供放（小型BGAQFN)假焊、连焊。

PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不同，PCBPAD升温速率大于元件引脚升温的速率，环保锡膏内的助焊剂会快速地浸润PCBPAD最终导环保锡膏和整个PAD润湿过程。屏蔽盖设计会造成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步；u元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求。

对于PCB板来讲，过快或过慢的速度会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性的变化，超过元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在炉子的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准曲线的前提下，在尽最大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的运输速度。

虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因：

1、环保锡膏不良

如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。

2、温度低

由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或环保锡膏的相变温度没有达到所造成的问题。

3、开路

指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是由于上工程中PCB板印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。

4、焊盘或元件引脚污染

如果元器件引脚或PCB板面铜受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，熔融的环保锡膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。