PCB硬板设计的一般性规范

以下数据是一般性的估值，其目的是满足绝大部分PCB厂或SMT贴片加工线的制程能力。

1、在PCB四个角的位置放置3或4个直径为4mm的定位孔，孔中心X轴、Y轴到板边距离为5mm。

若PCB有折断边，定位孔可放置在折断边上。

2、在PCB四个角的位置(对角线)放置3或4个光学定位点，其上不能有丝印，其下不能有走线。

若PCB单板尺寸很小，光学点位点可加在panel的4个角上。通常情况下，不管单板内有没有定位孔和定位点，只要panel有折断边，则折断边上一定会有定位孔和定位点。

3、地铜面、线路、焊盘等导体距PCB板外形边内缩0.5mm。

4、0603及更小的SMD元件应距离板边2.0mm以上，大于0603的SMD元件应距离板边3.0mm以上，若与板边平行，距离应在5.0mm以上。

5、为保证过孔孔壁镀铜的品质，via的孔径应大于板厚的1/8（大于1/6更好，更多的板厂都能保证质量）。

6、1oz厚的铜箔，走线宽度大于3.5mil（0.09mm），线距大于3.5mil，以保证蚀刻质量。

7、过孔尽量不要打在solder上，避免漏锡，或作半塞孔处理增加费用；也不要重叠。

8、整个PCB版丝印只能有两种方向。

9、零件距离：0402及以下pad to pad距离为16mil，0603-1206为20mil，BGA to BGA为40mil。

10、厚度为1oz宽度为40mil的铜箔通流能力为1A，孔径为10mil的过孔通流能力为0.5A。

11、单位转换：1mm=39.37mil，1oz铜箔厚度为35um（1.4mil）。