Layout工程师做的哪些决定影响到PCB的成本？

我们知道，PCB层数越多，成本越高。那么，相同层数的PCB，在生产过程中的各个环节里，哪些影响PCB成本的因素与layout设计相关呢？下面我们就以两层板的生产来解答这个问题。注意，本文中提及的设计方法，是通过避免画蛇添足或锦上添花造成成本上升，而不是降低产品品质以降低成本。

PCB生产流程

在上图所示的流程中，layout工程师的话语权在于裁板、钻孔、蚀刻、阻焊、表面处理等环节。
裁板：裁切前的板材尺寸主要是37*49、41*49、43*49英寸，因此想要板材的利用率最大化，就要最优化PCB连板(panel)设计。最好的方法是请PCB板厂帮忙设计连板。

板材

钻孔：每一种直径的钻针都有它固定的使用寿命，越粗使用寿命越长。在设计PCB时，尽量使用常用的直径较大的钻针。最便宜的是0.4-0.6mm的，线路密度较高的地方可以使用0.25mm的，BGA区域才使用最小的0.20mm钻针。有时候HW会要求多打地孔，然而在无线路区域多打孔只是锦上添花，适当打一些就可以了。

钻针

蚀刻：两层板的蚀刻一般不会出现什么问题。4层及以上的PCB，如果内层铜箔有大面积的净空区(没有铜箔)，则PCB就有爆板的风险。因此在布线铺铜时，尽量避免净空大片区域，在不影响电路性能（主要是天线）的前提下，尽量铺地铜，或者加dummy pad设计。
阻焊：不同颜色的阻焊油墨成本不同。黑色油墨最贵，白色次之，再到红色黄色，最便宜的是绿色和蓝色。黑色油墨贵的原因在于显影速度慢，白色油墨贵的原因是易变色。

部分颜色的油墨

表面处理：表面处理方式的选择取决于SMT贴片计划，对于贴片平整度要求不高的情况，可以选择最便宜的喷锡，不到不得以时应避免选择化金，一般情况下选择OSP最为保险。

处理方式成本比较

实际上，影响PCB成本的因素除了上面说到的几点外，还有很多，如电镀厚度，板材类型，VIPPO等等，这些因素对PCB电性能和物理性能影响较大，不在本文的讨论范围，后续我们会写一篇文章专门说明这个问题。