探讨PCB激光打标和丝网印刷的优劣势

PCB板上的可追溯性标识加工，主要有丝网印刷和激光打标两种方式。那么，两者各有什么优劣势呢？

丝网印刷标记方式

使用制作好的图形网版，在压力作用下使字符油墨从网版的部分网孔透过，并漏印在电路板表面。网版上其余部分的网孔将被堵死，不能透过油墨，只在电路板表面形成空白，从而形成文字、标识、图案等。

优点：前期投入成本相对较低、标记速度快

缺点：
易脱落：PCB板表面的油墨在使用过程中容易因为摩擦而脱落、掉色，造成字符模糊不清。
易去除：通过盐酸或者环己酮等溶液可直接去除PCB板表面的字符，容易造成信息篡改。
标记粗糙：丝网印刷只能标记在幅面较大的PCB板上，而且字体粗犷不清晰。
污染环境：印刷过程中使用的有机溶剂及重金属元素等化工原料，具有一定毒性，会对工作人员造成人身伤害，并对空气与环境造成污染 。
激光打标标记方式

激光打标是利用高能量密度的激光对PCB板进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。

优点：
抗损坏：利用激光直接在材料表面刻蚀文字、符号，具有永久性，能够抗损坏。
操作简单：只要在电脑上设计好图形，就能让图形在瞬间呈现出来。
标记清晰：激光加工精度高，光斑细，能实现精细打标，图案清晰美观。
节省材料：“无接触”加工不损坏工件，不破坏材料，节省材料成本。
安全环保：只产生少量气体并通过抽风排放，不需要化学物质辅助，尽可能地保护操作人员的安全和工作环境。

缺点：前期投入成本相对较高

随着电子产品制造技术的飞速发展，便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展。加之封装技术的发展，焊盘和间距越来越小，使得印刷对位也变得更困难。而激光打标以其精准性和灵活性，能克服丝网印刷的易脱落、加工精度不高等技术缺陷，将在PCB板行业发挥着举足轻重的作用！