PCB的敷铜是否必要？

出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”。

PCB 不良接地的敷铜产生的电磁场

在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。

我们知道，频率与波长的关系为f＝C/λ。式中f为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C为光速，等于3×108米/秒，对于22.894MHz的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13米。λ/20 为65cm。本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee=0.5/Tr＝500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。

对于一般的数字电路，按1cm至2cm的间距，对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔，实现与地平面的良好接地，才能保证“地填充”不会产生“弊”的影响。

由此，我们进行如下延伸：

①多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

②一块PCB板，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。

③设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

④三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

⑤晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。