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PCB设计时如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
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基本上，将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远，地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以，一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以，最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。
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