PCB微过孔成形工艺选用原则！

PCB板上的微过孔可用几种工艺形成，最常用的两种方法是激光蚀刻和机械钻孔，使用哪一种应由产品的具体要求来决定。本文易迪拓培训(edatop.com)将介绍机械钻孔工艺。

机械钻孔工艺

过去五年里，先进的单轴及多轴钻孔系统已取得很大进步。由于采用有限元分析设计，机器的稳定性有了很大改进，能够以很快的速度开发出钻孔设备，使机器性能更快稳定下来，从而提高每分钟钻孔数量。

最近研制出一种带空气轴承的钻头，转速可达170krpm以上。钻孔时为得到最大的产量需要有较高转速，板上测量工具则可以监测钻头状态和钻孔尺寸。

目前正在研制一种用于进行盲孔深度控制的新型高精度深度控制传感技术，它是压力感应探头的重要组成部分，采用了最新研究的电场传感技术。每一个传感器信号都通过专用的微处理器进行处理，这样可以并行地处理每个传感器的信号，使钻头状态分析更加迅速准确。其原理是检测钻头和PCB线路板表面的实际接触情况，它能使操作员将钻孔深度控制在±0.0002吋（0.005mm）精度范围内。由于传感器探测的是钻头和线路板的接触情况，所以精度不会受PCB线路板上碎屑、板面变化及周围毛刺的影响，传感器还可以监测钻头在0.002吋（0.05mm）至0.250吋（6.35mm）范围内的磨损情况。深度控制微过孔钻孔系统目前采用的就是这种技术。

另外，钻头也在变化。现正在开发一种用于盲孔加工的特殊钻头，工程技术人员也尝试用凹槽式设计及硬质合金钻头，希望藉此能够提高精度延长钻头的寿命，降低每个孔的制作成本。