降低PCB线路板镀金过程中金盐消耗的方法

随着PCB线路板技术的不断发展，客户对PCB线路板的线宽和线间距要求逐渐提高，同时要求镀层对基体具有更好的可靠性。随着PCB线路板表面装贴技的逐渐兴起，要求PCB线路板的连接盘和焊片具有良好的共面性和平整度。

为适应SMT的发展要求，各制造厂商不断对PCB线路板表面处理技术进行革新和改善，其中就包括电镀金技术。金层具有耐腐蚀、电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如Co、Ni、Fe、In、Cd、Ag、Cu、Sd、Pd等）容易合金化，合金化后硬度更高，耐磨性更好。

但随着市场金价的上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。本篇内容主要通过优化镀金工艺参数、控制镀金层厚度、改善镀金均匀性和控制滴水时间，降低金盐的消耗，节省镀金成本。
镀金过程中金盐节省方案
镀金过程中金盐耗用分析

电镀金线的金盐耗用主要包括PCB线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费，产生无效金盐耗用成本。

镀金层厚度控制

目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准，对镀金层厚度上限几乎没有管控。鉴于此现状，可制定内部镀金层厚度管控标准。相关部门签署镀金层厚度管控内部联络单，在不影响生产板品质的前提下，在设备及技术能力范围内，对镀金层厚度上限进行有效管控。

工艺参数控制

1、药水稳定性控制

药水稳定性是影响镀金反应速率的决定性因素。而金离子作为镀金反应的主要消耗成分，其浓度也会随生产消耗而发生波动，金盐浓度的波动反过来又会导致镀金反应速率的波动。因此，为了保证镀金反应速率稳定，就必须使金槽中金盐的浓度保持在一个比较稳定的水平。在药水稳定的前提下，对镀金参数的设定和调整就会更加精确，对镀金层厚度也会有更加稳定的控制。为了维持金槽中金盐浓度的稳定性，须注意以下两点：

（1）保持生产记录的准确性和完整性；
（2）保持金盐补加的及时性，遵循“少量多次”的原则。

2、参数控制的规范化

散件板与批量板穿插生产需要对首板制作、批量板镀金层厚度和金盐添加过程进行管控，具体改善要求如下表所示。