PCB设计，在表面贴片焊盘上放置过孔的注意事项

PCB板布线的时候，若遇上元器件密度很高，如何走线和放置过孔确实是一个问题。尽管很多时候可以通过缩小走线和过孔的尺寸，增加PCB层数来解决问题，但随之带来的就是PCB板成本抬高。这里易迪拓培训(edatop.com)就介绍一下直接将过孔放在表面贴面器件焊盘上来节省空间的做法。

左边为普通过孔的放法，放置在没有元器件的空闲处。右边则是将过孔放在焊盘上。

从PCB板的加工制造来说，将过孔放置在焊盘上，在生产过程中是没有任何问题的。但是对电路板的组装会带来一些的问题。首先因为焊盘上有一个孔，会导致锡膏受热后从孔中流走一部分而可能导致“虚焊”或者“焊接强度不够”；另外，如果是双面贴片板，而且不巧在这个过孔的反面区域布置有其他的焊盘，则可 能导致流出的锡膏侵入该焊盘而造成短路。

解决上面问题的办法其实很简单，就是在该过孔的表面蒙上阻焊层（就是平时我们看到绿颜色的那层“油”，主要是绿色，也有黑色等等）。这样就相当于给 这个过孔“封底”了。封底以后锡膏即使流入，也不会损失很多，而且更不会流到板子的反面。在设计软件中具体操作的话，以Altium Designer为例，在PCB窗孔中双击过孔图标可以弹出过孔的属性对话框，勾上“force complete tent on top/bottom”就可以为该过孔加上阻焊层。你实际看到的是在Top solder或者bottom solder中的圆形图没了，也就意味着该区域将不被暴露。

上方大的过孔覆有阻焊层，下方小的过孔则没有。