如何预防PCB板变形，原因又在哪里？

由于PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，该怎么去克服呢？

PCB板变形的危害

在自动化表面贴装线上，电路板如果平整,会引起定位不准确，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以装配厂如果碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展， 这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%，甚至有个别客户要求0.3%。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

PCB板变形产生的原因，主要有几大类：电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘；电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩；电路板本身的重量会造成板子凹陷变形；V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量；压合材料、结构、图形也会对板件的变形造成影响；PCB板加工过程中会引起变形。

PCB板翘曲变形的预防

电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的新时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以需要找到半路帮翘曲的原因。

工程设计：印制板设计时需要注意：层间半固化片的排列应当对称、多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。

下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。

半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向。

层压后除应力：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤是必不可少的。

薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此操作，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。

热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。

翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。