几个小方法测量PCB或环境温度的PCB

我们都知道，热量的传递通常是从高温物体到低温物体。通过强制系统(如冰箱)进行能量传递，热量可以从冷的区域传递到热的区域。热传递可以通过三种基本方法实现：传导、对流和辐射。

而传导是PCB中最普遍的热传递方法。从微观角度看，传导是指激烈、快速移动或振动的原子和分子与邻近的原子和分子相互作用，将它们的一部分能量或热量传递给这些相邻的原子。

如果PCB的一端温度较高，能量会向PCB温度较低的一端传递。高速粒子碰撞低速粒子时，会与低速粒子发生净能量传递。而且如果热的物体与冷的物体之间导热介质(如铜、银和金刚石)的面积增加，那么热量传递会更快。同样地，如果铜的面积减小，传热率也会减小。通过常识可以推断，两个物体距离越远，冷的物体变热所需的时间就越长。铜是极好的导热体，因此在很多PCB设计中用于热源的散热。银和金刚石是仅有的两个具有更好热传导系数的材料。

用于测量PCB温度的正确PCB布局

PCB热量的60%至65%通过引脚传递到芯片热传感器。GND引脚连接到基板，因此，GND引脚与温度传感器和热源之间的热阻最小。

怎么有效测量PCB温度

使用如下技巧可以确保温度传感器能够跟踪并精确测量PCB温度和主要的热源。

1.温度传感器和热源要共用同一个GNB平面

2.确保温度传感器所有的GND引脚都与热源的GND平面相连

3.在PCB上，温度传感器与热源应尽可能相互靠近

怎么有效测量环境温度

使用如下技巧可以防止主要热源的散热对温度传感器产生影响，并能够精确地监测环境温度。

1.使用散列GND平面，减少GND平面的面积来增加热阻。

2.温度传感器尽可能地远离热源

3.为温度传感器提供单独的GND平面，尽量减少与主GND平面的连接。

1.使用窄的GND连接来增加热阻

2.主热源下面使用实心GND平面，并露出绿色阻焊膜。这样可使主热源散热的热阻最低。