PCB该如何进行热设计

热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，PCB器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备升温严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

1、小板离变压器不能太近。如果小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。

2、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，这样易发生有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3、充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。

4、设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。

5、为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。

6、对PCB进行软件热分析，对内部最高温升进行设计控制；可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上。

7、热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。简单的说热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。

在不影响并有助于提高系统电性能指标的前提下，依据提供的成熟经验，加速PCB热设计。
在系统及热分析预估及器件级热设计的基础上，通过板级热仿真预估热设计结果，寻找设计缺陷，并提供系统级解决方案或变更器件级解决方案。
通过热性能测量对热设计的效果进行检验，对方案的适用性和有效性进行评价；

通过预估-设计-测量-反馈循环不断的实践流程，修正并积累热仿真模型，加快热仿真速度，提高热仿真精度；补充PCB热设计经验。