印制PCB板制造几种缺陷和解决方法

在印制PCB板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，以下介绍最常见的两道工序出现的问题。

一、贴膜

在贴膜这道工序中最常出现的缺陷有三种：板面膜层有浮泡、膜层边缘翘起和膜层绉缩。

1、板面膜层有浮泡

产生原因：板面不干净和贴膜温度和压力过低。

板面不干净解决方法：检查板面可润性，即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 。

贴膜温度和压力过低解决方法：增加温度和压力。

2、膜层边缘翘起

产生原因：由于膜层张力太大，致使膜层附着力差

解决方法：调整压力螺丝

3、膜层绉缩

产生原因：膜层与板面接触不良

解决方法：锁紧压力螺丝

二、曝光

解象能力不佳是其最大的缺陷，以下是解象能力不佳产生的原因：

1、由于散射光及反射光射达膜层遮盖处，解决方法是减少其曝光时间。

2、曝光过度，解决方法也是减少其曝光时间。

3、影象阴阳差，感光度不良，解决方法是使其最小阴阳差比为3:1。

4、底片与板面接触不良，解决方法是检查其抽真空系统。

5、调整后光线强度不足，解决方法是对其再进行调整。

6、过热，解决方法是检查其冷却系统。

7、间歇曝光，解决方法是将其连续曝光。